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Die Qualität und die mechanischen Eigenschaften der Kupferplattierungsschicht werden durch die Säurekupferbeschichtung direkt beeinflusst

Edit:Henan Best Steel Wire Produkt Co., LtdDate:Apr 25, 2017

Kupferpartikel, die durch eingetauchtes Kupferverfahren verursacht werden, können durch irgendeinen Prozess des Abscheidens von Kupfer verursacht werden. Alkalische Entfernung von Öl in der Wasserhärte hoch, Bohren Staub mehr (vor allem die Doppel-Panel ohne die Leim Schlacke) Filter schlecht, wird nicht nur rau Platte Oberfläche, sondern auch verursacht das Loch in rau; Aber in der Regel nur das Loch ist rau, leichte Lochfraß der Oberfläche der Platte kann auch entfernt werden; Mikro-Erosion hat vor allem mehrere Bedingungen: die Verwendung von Mikro-Ätzmittel Wasserstoffperoxid oder Schwefelsäure Qualität zu schlecht oder Ammoniumsulfat (Natrium) mit zu hohen Verunreinigungen, sollte die allgemeine Empfehlung mindestens CP-Ebene, Industrie-Klasse zusätzlich zu anderen Qualitätsausfälle Der niedrige Kupfergehalt der Mikroätzrinne ist zu hoch oder die Temperatur ist niedriger, um die langsame Ausfällung von Kupfersulfatkristallen zu bewirken; Die meisten Aktivierungsflüssigkeiten werden durch Verunreinigung oder unsachgemäße Wartung verursacht, wie z. B. das Auslaufen von Filtrationspumpen, der Trogflüssigkeitsanteil ist niedrig, der Kupfergehalt ist hoch (der Aktivierungszylinder wird zu lang, mehr als 3 Jahre) Die Mulde Flüssigkeit oder Verunreinigung Kolloid, Adsorption auf der Platte Oberfläche oder Loch Wand, zu diesem Zeitpunkt wird die Loch-raue Produktion begleiten.

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